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标准型烤胶机广泛应用于物理、材料冶金、高分子聚合物、生命科学等各个领域。在科研方面随着近几年太阳能电池效率屡创新高、半导体产业发展迅猛，在此背景根据不同用途本公司开发HPR系列加热产品。此款烤胶机是针对半导体工艺生产中晶圆烘烤而设计，加热模式可选择手动控温或软件控温。具有升降样品控制系统，适用多种尺寸硅片，使得样品在高温下快速降温。采用大功率加热，加热速度块，发热效率高。
12寸烤胶机/加热板产品参数：烤胶机供电电压AC220V,50Hz控溫方式PID 处理尺寸Up to Ф300mm wafer功率3200W 温度室溫-300℃升温速率1-20℃/min，可控 温度均匀性≤±2%面板尺寸330*330mm 控温精度±0.2℃重量20KG 面板材质铝合金表面镀陶瓷整机尺寸380mm*590mm*198mm 时间9999S编程40段
12寸烤胶机/加热板可提供定制抽真空、充气氛，更多选择可咨询。
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